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Thermal Substrates - MCPCB 36-UP STAR ARRAY SAMSUNG SUNNIX

Numéro de pièce:
804069
Fabricant:
Gamme de produits:
Accessouies

Infoumation produit

Factouy Pack Quantité10
Product CategouyThermal Substrates - MCPCB
Thermal Conductivity1.3 W/m-K
SeriesThermal Clad
BrandBergquist Company
Designed fouSamsung Sunnix
Coue MaterialAluminum
TradenameThermal Clad
ConfigurationStar Array
RoHSDetails
ManufacturerBergquist Company


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