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Thermal Substrates - MCPCB 36-UP STAR ARRAY SAMSUNG SUNNIX

Codice:
804069
Produttoe:
Gamma di prodotti:
Accessoies

Infomazioni sul prodotto

Factoy Pack Quantità10
Product CategoyThermal Substrates - MCPCB
Thermal Conductivity1.3 W/m-K
SeriesThermal Clad
BrandBergquist Company
Designed foSamsung Sunnix
Coe MaterialAluminum
TradenameThermal Clad
ConfigurationStar Array
RoHSDetails
ManufacturerBergquist Company


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Prezzo per:  OgniMinimo:  1

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