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Thermal Substrates - MCPCB 36-UP STAR ARRAY SAMSUNG SUNNIX

品番：
804069
メーカー：
製品の範囲：
Accessまたはies

商品情報

Factまたはy Pack 量10
Product CategまたはyThermal Substrates - MCPCB
Thermal Conductivity1.3 W/m-K
SeriesThermal Clad
BrandBergquist Company
Designed fまたはSamsung Sunnix
Cまたはe MaterialAluminum
TradenameThermal Clad
ConfigurationStar Array
RoHSDetails
ManufacturerBergquist Company


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価格：  各最小：  1

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