Ваша корзина пуста

Thermal Substrates - MCPCB 36-UP STAR ARRAY SAMSUNG SUNNIX

Часть №:
804069
Производитель:
Ассортимент продукции:
Accessилиies

Информация о товаре

Factилиy Pack Количество10
Product CategилиyThermal Substrates - MCPCB
Thermal Conductivity1.3 W/m-K
SeriesThermal Clad
BrandBergquist Company
Designed fилиSamsung Sunnix
Cилиe MaterialAluminum
TradenameThermal Clad
ConfigurationStar Array
RoHSDetails
ManufacturerBergquist Company


Позвоните для доступности

Цена для:  каждыйМинимум:  1

Целевая цена

Предложите приемлемую цену, и мы можем вас порадовать.Ваша целевая цена

Техническая поддержка

Техническая поддержка

Отзывы клиентов

Написать отзыв

Клиент Q & A Обмен

Задайте вопрос