Ваш кошик порожній

Thermal Substrates - MCPCB 36-UP STAR ARRAY SAMSUNG SUNNIX

Частина №:
804069
Виробник:
Асортимент продукції:
Accessабоies

Інформація про Продукт

Factабоy Pack Кількість10
Product CategабоyThermal Substrates - MCPCB
Thermal Conductivity1.3 W/m-K
SeriesThermal Clad
BrandBergquist Company
Designed fабоSamsung Sunnix
Cабоe MaterialAluminum
TradenameThermal Clad
ConfigurationStar Array
RoHSDetails
ManufacturerBergquist Company


Телефонуйте про наявність

Ціна за:  КоженМінімум:  1

Планова ціна

Ваша цільова ціна

Технічна підтримка

Технічна підтримка

відгуки покупців

Написати огляд

Обмін запитаннями клієнтів

Задайте питання